【上海，2026年4月28日】——2026中国工博会集成电路展（以下简称“国芯展”）全国推介系列活动之临港专场，在临港管委会隆重召开。本次活动由上海市经信委半导体处、临港管委会高科处指导，东浩兰生会展集团承办。来自临港新片区园区及集成电路领域的近70家企业代表齐聚一堂，共商产业合作，共启发展新程。

东浩兰生会展集团上海工业商务展览有限公司副总经理向与会嘉宾详细解读了2026国芯展的核心规划。展会依托中国工博会（CIIF）这一全球工业综合展的顶级背书，将延续其强大的行业号召力。

展区格局：构建“全产业链主轴+应用场景岛屿+特色通道+两大对接平台”的创新布局。覆盖IC设计、制造、封测、材料、设备全领域，并聚焦智能工厂、工业IoT、新能源汽车等核心场景，特别设置车规级芯片、边缘AI芯片实景演示体验区。

活动矩阵：打造“1+N+X+1”多维活动体系，包含800人规模的高峰论坛、专题对话及技术路演，实现政策、技术、资本、人才的全方位联动。

盛会将于2026年10月12日至16日在国家会展中心（上海）盛大启幕。

推介会现场气氛热烈，与会企业代表反响积极，纷纷就参展意向、展位规划及论坛合作等议题与主办单位进行了深入交流。此次临港专场的成功举办，进一步凝聚了集成电路产业界的参展共识，为国芯展的高质量招商注入了强劲动能。

从成都首站的品牌揭幕，到临港专场的深度对接，国芯展全国推介正加速推进。后续，推介活动还将走进合肥、武汉、深圳、北京等集成电路重镇，持续搭建跨区域产业协同桥梁，推动全国集成电路产业生态的融合发展。